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高导科技AB胶水用于电子元器件的粘接、密封和封装保护，固化后可以起到防水、防潮、防尘、绝缘、导热、密封、防腐蚀、耐温、防震等作用，能提高电子电器元件使用性能，强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力，提高内部元件、线路间绝缘性。
良好的绝缘性能
优异的固化稳定性
良好的灌封操作性和散热性能
符合欧盟ROHS、REACH指令要求
用于电源模块散热部件的导热与灌封，固化后可以起到防水、绝缘、导热、耐温、防震等作用。
| 测试项目 | 单位 | GD | GD | GD | 检测标准 |
| 颜色 | - | A（白）/B（黑） | A（白）/B（白） | A（白）/B（黑） | 目测 |
| 混合重量比 | - | 1:1 | 1:1 | 1:1 | 胶粘剂分析与测试技术 |
| A组份粘度 | 25℃（mPa*S） | 3500~5000 | 5000~6000 | 1200~1700 | GB/T 2794-1995 |
| B组份粘度 | 25℃（mPa*S） | 3500~5000 | 1500~2500 | 4500~5500 | GB/T 2794-1995 |
| 混合后粘度 | 25℃（mPa*S） | 3500~5000 | 1500~3000 | 1200~5500 | GB/T 2794-1995 |
| 混合密度 | g/cm3 | 1.58±0.05 | 1.45±0.05 | 1.4~1.58±0.05 | GB/T 13554-92 |
| 表干时间 | min | 30~80 | 50~70 | 30~50 | GB/T 13477.5-2002 |
| 操作时间 | 25℃，min | 30 | 30 | 30 | 胶粘剂分析与测试技术 |
| 初固时间 | 25℃，min | 180 | 180 | 180 | 胶粘剂分析与测试技术 |
| 固化时间 | 80℃，min | 30 | 30 | 30 | 胶粘剂分析与测试技术 |
| 硬度 | Shore A 24h | 45±5 | 50±5 | 20±5~60±5 | GB/T 531.1-2008 |
| 导热系数 | W/m.k | 0.7±0.1 | 0.7±0.1 | 0.6±0.05 | ASTM D5470 |
| 体积电阻率 | Ω*cm.25℃ | ≥1.0*1014 | ≥1.0*1014 | ≥1.0*1014 | GB/T 1692-2008 |
| 介电强度 | KV/mm | ≥18 | ≥18 | ≥20 | GB/T 1695-2005 |
| 介电常数 | 1.2MHz | ≤4.0 | ≤4.0 | ≤4.0 | GB/T 1693-2007 |
| 使用温度范围 | ℃ | -40~200 | -40~200 | -40~200 | 胶粘剂分析与测试技术 |
| 阻燃性能 | UL | 94 V0 | 94 V0 | 94 V0 | UL 94-V级防火试验 |
