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无基材导热双面胶是一种耐高温丙烯酸酯压敏胶填充高导热陶瓷而製成。无基材导热双面胶具有高导热性及高粘接性能，使其电子器件与散热器之间不在需要机械扣具和胶粘剂固定。无基材导热双面胶是一种高黏性导热胶带，使用时只需轻压即可立即粘接，其粘接性能、粘接强度随时间和温度和施加压力升高而增强。无基材导热双面胶，只适合简单形状的产品，并可以预先贴在一个表面上以便将来贴合使用。
耐高温
稳定经济
完善的厚度标准
不同用途有不同构造
极好的附着强度和导热效率
散热和 DDR-RAM 元件的组装； LED 光条元件和金属边框的组装； 模切片与层压； 可替代热熔胶，镙丝、扣具待固定方式； 使散热器固定于是源供应器电路板或车用控制电路板上。
| 技术项目 | 单位 | 参数 | 测试标准 | ||
| 颜色 Color | - | White | White | White | visual |
| 厚度 Thickness | mm | 0.1 | 0.15 | 0.2 | ASTM D374 |
| 比重 Specific Gravity | g/cm3 | 2 | 2 | 2 | ASTM D792 |
| 粘接强度 Bonding strength | N/in | >8 | >8 | >8 | ASTM 3330 |
| 热阻抗 Thermal impedance | ℃in2/W | 0.4 | 0.43 | 0.58 | ASTM D5470 |
| 体积电阻 Volume Resistivity | Ωcm | >1013 | >1013 | >1013 | ASTM D257 |
| 击穿电压 Breakdown Voltage | KV | 2 | 3 | 4 | ASTM D149 |
| 介电常数 Dielectric Constant | 1 | 5 | 5 | 5 | ASTM D150 |
| 使用温度 Application temperature | ℃ | -30~120 | -30~120 | -30~120 | - |
| 导热系数 Thermal Conductivity | W/m.K | > 1.0 | >1.0 | >1.0 | ASTM D5470 |
