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路由器主要是由存储器、电源、传输媒介（也就是电缆）、CSU/DSU、供应商的媒介、CPU、接口、模块等部分组成。随着工作频率和工作强度的增加，同时也为了节省成本和空间，路由器厂商生产的路由器体积越来越小，在这种情况下，散热问题就成了工程师们最为头痛的事情，为了解决路由器的散热和稳定性的问题，在路由器热设计时，工程师们通常会用导热硅胶片结合外壳来进行散热。
近日，一狐通过网络搜索“导热硅胶片”，看到了高导网站，了解到高导科技是一家导热硅胶片厂家。于是通过网站的联系方式找到了我们，希望能帮助她解决路由器散热问题。
客户需求如下：
1.导热系数：要求≥1.8W/m.k；
2.耐高温、绝缘性、压缩性好，硬度35；
3.有相关资质，符合环保标准。
根据可会对导热硅胶片的要求，高导乐基为其制定了一份GD200导热硅胶片的方案；方案主要内容包括：
1.GD200导热硅胶片导热系数达到2.0W/m.k；
2.GD200导热硅胶片采用ShoreC测试，可达35度；
3.GD200耐高温，在-40~200℃环境下稳定工作，绝缘性，压缩性好；
4.符合环保要求，已通过欧盟 ROHS标准和 REACH检测。
客户收到GD200导热硅胶片样品后进行测试，测试结果非常满意，符合客户产品的散热需求。
如今，高导科技已然成为该公司可靠信得过的合作伙伴，高导科技为其提供的导热材料方案为其产品散热保驾护航；在解决了散热问题的同时，也为客户节省材料成本，更重要的是能帮助客户大幅度提升产品品质。
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