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高导科技6.0W/m.k单组份导热凝胶是一款膏状的间隙填充导热材料，随结构形状成型；针对不平整的陶瓷、散热器表面或者不规则腔体，它具备优异的结构适用性和结构件表面贴服特性，缝隙填充充分；具有良好的绝缘耐压特性和温度稳定性，使用安全、可靠；像导热硅脂导热膏一样施以压力就可以流动；在热循环的作用下使用可靠性高、不会固化。
单组份使用
不会固化，可靠性高
机械性能和耐候性能好
不规则结构间隙应用效果好
电气绝缘性良好，满足电子器件需求
LED显示屏背光管
散热器底部或框架
高速硬盘驱动器
微型热管散热器
汽车发动机控制装置
半导体自动试验设备
通信设备、网络终端、存储设备、LED灯具、消费电子、电源器件、安防设备、仪器仪表、电工电气、汽车电子
| 测试项目 | 单位 | 测试结果 | 测试方法 |
| 组成部分 | - | 硅胶&导热粉 | - |
| 颜色 | - | 粉红 | 目视 |
| 比重 | g/m3 | 3.52 | ASTM D1475 |
| 热阻抗 | ℃*in2/W | 0.06 | ASTM D5470 |
| 挤出速率 | g/min | 10±5 | 2.54mm 90psi |
| 重量损失 | % | ＜0.5 | @200℃240H |
| 体积电阻 | Ω·cm | >1*1013 | ASTM D257 |
| 耐温范围 | ℃ | -40~200 | EN344 |
| 最小界面厚度 | mm | 0.09 | - |
| 阻燃性 | - | V-0 | UL 94 |
| 导热系数 | W/m.k | 6.0 | ASTM D5470 |
