1.0W导热硅胶片
1.0W导热硅胶片

1.0W导热硅胶片

1.0W导热硅胶片
导热系数:1.0W/m.k
耐温范围:-40-200℃
定制厚度:0.3-15mm
阻燃等级符合UL 94 V-0
导热系数:1.0W/m.k
耐温范围:-40-200℃
定制厚度:0.3-15mm
阻燃等级符合UL 94 V-0
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产品介绍

导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料,主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。GD-TP120具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出,以达到接触充分。散热效果明显增加。同时具有一定的粘性,相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性,不易脱落,便于操作。

特点优势

高可靠性; 

高导热率; 

导热系数:1.0W/m.k;

高可压缩性,柔软兼有弹性; 

天然粘性,双面自粘,无需额外表面额粘合剂,满足ROHS及UL的环境要求。


应用方式

线路板和散热片之间的填充;

IC和散热片或产品外壳间的填充。

应用领域

通信设备、计算机、 开关电源、平板电视、 移动设备、视频设备、网络产品、 家用电器、PC服务器、工作站、 光驱、COMBO、基站等。

产品物性表

特性

公制值

测试方法

厚度(mm)

0.3-15MM

ASTM D374

组成成分    

硅胶&陶瓷

--

颜色

/白色

Visuai

硬度shoreC

30±5

ASTM D2240

密度g/cm3

1.8±0.1

ASTM D792

撕裂强度KN/m

0.2

ASTM D412

延伸率%

100

ASTM D374

耐温范围

-40—200

EN344

击穿电压Kv

3

ASTM D149

体积电阻率Ω·cm

1.5×1012

ASTM D257

介电常数@1MHz

3.5

ASTM D150

重量损失%

3

@200℃240H

防火性能

V—0

UL-94

导热系数W/m.k

1.0

ASTM D5470


规格资料宣传册
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