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导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。GD-TP120具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出，以达到接触充分。散热效果明显增加。同时具有一定的粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。
高可靠性;
高导热率;
导热系数：1.0W/m.k；
高可压缩性，柔软兼有弹性;
天然粘性，双面自粘，无需额外表面额粘合剂,满足ROHS及UL的环境要求。
线路板和散热片之间的填充；
IC和散热片或产品外壳间的填充。
通信设备、计算机、 开关电源、平板电视、 移动设备、视频设备、网络产品、 家用电器、PC服务器、工作站、 光驱、COMBO、基站等。
特性 | 公制值 | 测试方法 |
厚度（mm) | 0.3-15MM | ASTM D374 |
组成成分 | 硅胶&陶瓷 | -- |
颜色 | 灰/白色 | Visuai |
硬度shoreC | 30±5 | ASTM D2240 |
密度g/cm3 | 1.8±0.1 | ASTM D792 |
撕裂强度KN/m | 0.2 | ASTM D412 |
延伸率% | 100 | ASTM D374 |
耐温范围℃ | -40—200 | EN344 |
击穿电压Kv | 3 | ASTM D149 |
体积电阻率Ω·cm | 1.5×1012 | ASTM D257 |
介电常数@1MHz | 3.5 | ASTM D150 |
重量损失% | ＜3 | @200℃240H |
防火性能 | V—0 | UL-94 |
导热系数W/m.k | 1.0 | ASTM D5470 |
