高导科技5.0W/m.k导热硅脂是以有机硅酮为主要原料,添加耐热、导热性能优异的材料,制成导热型有机硅脂状复合物。其具有良好的导热、耐温、绝缘性能,是耐热器件理想的介质材料,而且性能稳定,在使用中不会产生腐蚀气体,不会对所接触的金属产生影响。高纯度的填充物和有机硅是产品光滑、均匀及高温绝缘的保证。涂抹于功率器件和散热器装配面,帮助消除接触面的空气间隙增大热流通,减小热阻,降低功率器件的工作温度,提高可靠性和延长使用寿命。
1.良好的触变性,使用方便,经济实用,涂覆或灌封工艺简单;
2.较佳的导热性能,较低的蒸发损失和油离度,高温不流淌;
3.优良的绝缘性能,无毒、不固化、对基材无腐蚀,化学性能稳定;
4.耐水、臭氧、耐气候老化,可在-40℃~200℃的温度下长期使用 符合欧盟RoHS所要求的标准及REACH要求。
半导体和散热片之间
CPU和散热器之间
电源电阻器与底座之间
热电冷却装置
温度调节器与装配表面
1.用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热;
2.用于晶体管、二极管和硅控整流器的基座与螺柱安装;
3.用于发热管上形成一层传递热量的媒体。如熨斗、直发器、咖啡壶中之发热管等;
4.广泛用于电视机、饮水机(冰胆)、电磁炉、咖啡机、冰箱;音响(功率放大);热敏电阻;散热器;CPU风扇;烘烤炉等。
项目 | 单位 | 环境 | 测试方法 | 测试结果 |
颜色 | - | 25℃ | Visual | gray/灰色 |
热阻抗 | ℃-in2/W | 25℃ | ASTM D1470 | <0.004 |
比重 | - | 25℃ | ASTMD1475 | >3.25 |
蒸发量 | % | 150℃/24Hours | Fed.Std.791 | <0.001 |
析油量 | % | 150℃/24Hours | Fed.Std.791 | <0.05 |
绝缘常数 | - | 100Hz | ASTM D150 | >5 |
粘度 | - | 25℃ | - | 不流动 |
锥入度 | 1/10 mm | 25℃ | GB/T-269 | 410±10 |
瞬间耐温度 | ℃ | - | - | -50~400℃ |
工作温度范围 | ℃ | - | - | -40~200℃ |
热传导系数 | W/m.k | - | ASTM D5470 | > 5.2 |