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高导0.3mm导热双面胶带是一种负载高导热陶瓷填料的丙烯酸压敏胶，它具有良好的导热性能，改善了发热元器件与散热片之间的导热性能，它具有良好的粘接性能和较低的热阻，可以代替导热硅脂和机械固定方法。
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0.3T导热双面胶
厚度：0.3MM
背材：亚克力
基材：玻璃纤维布
耐温范围：-20-120℃
导热系数：1.0W/m.k
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高导0.4mm导热双面胶带是一种负载高导热陶瓷填料的丙烯酸压敏胶，它具有良好的导热性能，改善了发热元器件与散热片之间的导热性能，它具有良好的粘接性能和较低的热阻，可以代替导热硅脂和机械固定方法。
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0.4T导热双面胶
厚度：0.4MM
背材：亚克力
基材：玻璃纤维布
耐温范围：-20-120℃
导热系数：1.0W/m.k
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高导0.5mm导热双面胶带是一种负载高导热陶瓷填料的丙烯酸压敏胶，它具有良好的导热性能，改善了发热元器件与散热片之间的导热性能，它具有良好的粘接性能和较低的热阻，可以代替导热硅脂和机械固定方法。
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0.5T导热双面胶
厚度：0.4MM
背材：亚克力
基材：玻璃纤维布
耐温范围：-20-120℃
导热系数：1.0W/m.k
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无基材导热双面胶是一种耐高温丙烯酸酯压敏胶填充高导热陶瓷而製成。无基材导热双面胶具有高导热性及高粘接性能，使其电子器件与散热器之间不在需要机械扣具和胶粘剂固定。无基材导热双面胶是一种高黏性导热胶带，使...
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无基材导热双面胶带
厚度：0.1~0.5MM
耐温范围：-30-120℃
导热系数：1.0W/m.k
主要材料：耐高温丙烯酸酯压敏胶、高导热陶瓷
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导热矽胶布是将绝缘性的硅胶基材加入到导热材料当中去，厚度比较薄，表面没有粘性，非常适合于功率电器元件的绝缘导热；矽胶布能够被冲型成任何的形状，属于锁螺丝的类型，抗撕裂效果好，能够抵抗金属件和高电压的刺...
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导热矽胶布
基材：玻璃纤维
厚度：0.23~0.8mm
导热系数：1.0W/m.k
耐温范围：-40~200℃
耐电压：3.0~8.0Kv/mm
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纳米碳铜箔胶带散热膜材料是新一代的碳基导热散热材料,由热扩散高的纳米碳材料和超薄铜箔等组成,具有独特的晶粒取向,沿水平垂直两个方向均匀导热,具有高效的导热和高温辐射散热的功能;片层状结构可以很好地使用任何表...
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纳米碳铜箔
基材：铜箔
长期耐温：80℃
短期耐温：120℃
基层传导系数：400W/m.k
复合层传导系数：600-800W/m.k
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纳米碳铜箔胶带散热膜材料是新一代的碳基导热散热材料,由热扩散高的纳米碳材料和超薄铜箔等组成,具有独特的晶粒取向,沿水平垂直两个方向均匀导热,具有高效的导热和高温辐射散热的功能;片层状结构可以很好地使用任何表...
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石墨烯铜箔
热传导系数： 横向330 W/（m﹒k） 纵向 5.83 W/（m﹒k）
红外辐射率： 0.93-0.96
降温能效： 0.11-0.2 ℃/cm
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纳米碳铝箔胶带是纳米碳先进的复合材料,具有高导热性和高的灵活性;纳米碳铝箔胶带是由铝和稀土元素组合而成,总共有三层:热辐射层,铝合金层,导热胶层;和纳米碳铜箔胶带一样采用纳米碳材料均匀涂布于铝箔金属基材,由高...
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纳米碳铝箔胶带
基材：铝箔
长期耐温：80℃
短期耐温：120℃
基层传导系数：240W/m.k
复合层传导系数：600-800W/m.k
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氧化铝陶瓷片是一种超导热，超耐压的导热绝缘材料。导热25W/m.K, 耐压12000V。是大功率设备的不二之选。众所周知-陶瓷易碎。我公司引进先进生产工艺。生产的高强度氧化铝陶瓷片。在原有基础上大大增加了自身强度。
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陶瓷散热片
超高导热、高压电绝缘、
耐高温、耐磨损、高强度
最大规格：厚度0.5~10
尺寸115*115 （单位MM)
材质：96% 99%AI203
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矽胶帽套又称为硅胶帽套,是以硅胶及玻璃纤维为基材经过特殊工艺生产而成的套状制品。可提供TO-220A,TO-220B,TO-220C,TO-3PA,TO-3PB等标准规格;因其优良的的导热、绝缘、防震及装配方便等特性,被广泛应用于发热晶体管...
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矽胶帽套
导热系数：1.0W/m.k
耐温范围：-40~200℃
耐电压：3-4kv/mm
导热、绝缘、防震及装配方便
UL94-V0阻燃等级，符合ROHS环保要求
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